9月29日，N鸿富诚（301716.SZ，深圳市鸿富诚新材料股份有限公司）在创业板上市，该股发行价为76.86元/股。
截至当日收盘，鸿富诚报578.88元/股，涨幅653.16%，盘中最高涨幅达630元/股。以收盘价计算，投资者中一签浮盈约25.1万元。
招股书显示，鸿富诚成立于2003年，是国家级专精特新重点“小巨人”企业，专注热管理、电磁屏蔽和吸波等先进电子功能材料的研发与产业化，产品主要包括导热界面材料、电磁屏蔽及吸波材料，是保障数据中心（AI高功率芯片、光模块）、智能汽车、5G通信及消费电子等领域可靠运行的关键材料。
财务数据来看，2023年、2024年、2025年，公司的营业收入分别为2.6亿元、3.3亿元、7.07亿元，归母净利润分别为0.35亿元、0.71亿元、2.69亿元。综合毛利率分别为46.41%、52.32%、65.56%
2026年上半年，公司营业收入为4.35亿元，同比增长66.29%；归母净利润为1.76亿元，同比增长94.60%。
公司预计2026年1—9月实现营业收入6.4亿元—6.8亿元，同比增长31.13%—39.33%，实现扣非归母净利润2.43亿元—2.65亿元，同比增长30.68%—42.51%。
招股书披露的资料显示，鸿富诚是行业内极少数能够量产制备石墨烯导热垫片并实现规模应用的企业，已进入全球头部AI芯片企业导热界面材料供应链并批量供货，也是目前国内极少数已成功实现TIM1热界面材料小批量供应的企业。
值得注意的是，鸿富诚也提示，目前国际材料巨头企业在高分子基、金属基等热界面材料领域仍然占据高端市场主要份额，并针对AI芯片等高端热管理材料持续开展研发或并购，包括但不限于碳基方向的持续研发。公司虽然在垂直取向石墨烯导热垫片方面具备先发优势，但与国内外材料行业巨头相比，在业务体量、资金实力、品牌影响力等方面尚存在一定差距。未来随着市场竞争压力的不断增大和客户要求的不断提高，公司将面临市场竞争加剧的风险，如未来公司无法持续加强技术研发和提升竞争优势，则存在市场份额和利润水平下降的风险，对公司持续发展将产生不利影响。
股东方面，华为旗下哈勃科技是鸿富诚第六大股东，发行前持股4.11%。阿里云、通富微电、新易盛等企业参与了鸿富诚的最终战略配售。
资料显示，公司有两位创始人。孙爱祥出生于1968年，高中学历，早年经营塑料厂，随后从事胶粘材料销售及相关业务；赵建平出生于1963年，同为高中学历，曾任石料厂厂长，并经营纺织企业。
赵建平是孙爱祥的姐夫，两人共同担任鸿富诚的实际控制人。
招股书显示，孙爱祥、赵建平在本次发行前分别直接持股32.03%、25.97%，合计持股58%，发行后降至24.02%、19.48%，合计持股43.5%。加上孙爱祥控制的员工持股平台（鸿富诚管理、鸿富诚咨询以及鸿领管理）表决权，两人发行后合计控制鸿富诚50.90%的表决权。
此次IPO，鸿富诚募资总额14.4亿元，扣除发行费用后净募资12.96亿元，拟投入12.2亿元，用于先进电子功能材料基地建设项目、深圳市鸿富诚新材料股份有限公司研发中心建设项目、营销服务网络及总部基地建设项目等项目。
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